骁750抢先亮相，高通再掀一场芯片领域革命，打造出更为强悍的移动端芯片产品，抢滩智能硬件市场。
手机芯片是手机组装的关键，是整个智能手机的灵魂。而骁750作为手机芯片的新品，其实不仅是革新手机芯片领域的一款产品，同时也是一款极为重要的芯片产品，打通了高通AP和QCA Wi-Fi的合作链路。
从早前公布的信息来看，骁750与骁烤845等旗舰芯片的表现要远逊于后者。但是阅读骁750介绍时发现，高通并没有宣布任何性能数据，更多是介绍其各项新的技术和更优秀的业务，更重要的是，骁750的定位和目标市场也更加明显。
首先，在5G时代到来之前，高通提出“AI时代”，AI成为手机的必备标准。作为支持人工智能的专用处理器，骁750将AI技术应用到移动端芯片之上，为人类生活带来更多可能性。笔者相信，骁750必定因其强大的AI处理能力，成为智能家居和车载娱乐等场景的最佳方案。
其次，作为智能硬件的应用，高通早已经率先布局，并在移动智能硬件方面收获了丰硕的成果，如AR/VR设备Oculus Go和片段式设备Snap Spectacles 2都是有高通芯片驱动的，而且都得到了市场的认可和好评。而骁750补全了高通芯片在智能硬件领域的链路，今后，我们将能看到更多的智能硬件产品拥有骁750芯片，在市场上创造巨大的收益。
综上所述，高通的新品骁750正式亮相，它拥有卓越的AI计算能力，配合高通的新智能硬件产品始终紧紧跟随用户的需求，成为行业领先，标志着手机芯片领域的新的飞跃。我们期待着骁750极富创造性的应用场景，预计这款芯片将会在智能设备、面部解锁、音频处理、拍照等各方面都有很大的提升。
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