助焊膏和松香的区别，电烙铁焊锡膏的正确使用方法

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证券代码：301319 综合评级：A

一、主营业务 评分：70

1、业务分析：公司主营业务比较单一，主要提供微电子领域的焊锡材料(占比84%左右)和辅助材料。焊接材料包括焊膏、镀锡焊条和锡焊丝，辅助材料包括助焊剂和清洗剂。微电子焊接的核心是将电子元器件(电容、电感、电阻)以SMT贴片或DIP封装的方式焊接在PCB板上，实现电子元器件与电路的互连。PCB板的下游涉及电子行业的方方面面，包括消费电子、液晶面板、汽车电子等领域。近年来，随着光伏产业的快速发展，光伏电池焊接材料的需求也大大增加。焊锡材料的上游是锡锭和锡合金粉末，锡锭的价格与锡的价格密切相关，而锡合金粉末是由锡和银组成的。公司以金属价格加工费的模式采购锡合金粉末，因此锡价和银价的上涨会直接影响公司的成本和毛利率，公司向下游客户的传导过程具有一定的周期性，在此期间公司可能赚钱也可能亏损。2019-2021年，焊膏价格波动幅度分别为-0.39%、-1.22%和24.55%。2019年以来，公司毛利率持续下降。核心原因是锡价上涨，其次是行业产能释放，竞争加剧，毛利率下降。好在公司产能不断释放，净利润依然稳步增长。未来一旦锡价下跌，公司毛利率可能得到修复，在不释放产能的情况下，净利润有望快速增长。

目前公司主要分为两个生产基地，深圳龙岗主要生产焊接材料，惠州惠阳生产焊接辅材。目前公司焊膏产能1160吨/年，锡包焊条产能1000吨/年(利用率不足100%)，锡焊丝产能712吨/年，整体产能利用率超过100%，助焊剂产能4470吨/年，清洗剂产能2000吨/年。2022年上市投产，可新增焊锡膏1270吨，焊锡丝800吨，预计两年达产。项目顺利建成投产后，预计实现销售收入6.2亿元，年净利润0.81亿元。2022年公司产能已全部释放(整体产能利用率超过100%)，预计2023年收入不会出现大规模增长。近两年净利润的增长取决于上游锡价是否下跌，以及公司能否将价格传导给下游客户。

从010年到59000年，全球超过50%的PCB产自中国，所以焊料最大的市场也在中国。目前我国微电子焊料年产值约300亿元，爱法、菊池、田村、银泰等四家公司占据国内市场份额的50%左右，公司和国内顶尖公司占据国内市场份额的30%左右。2021年，公司国内市场份额约为30%。焊锡材料对于具体的配方，金粉和焊膏的配比等都有很高的技术门槛。国外几家领先的公司都成立了80多年，在技术和生产能力上有丰富的经验和明显的优势。公司目前在国内属于龙头地位，未来核心增长逻辑在于产能释放和技术突破带来的国内替代。

2、行业竞争格局：微电子焊锡材料的下游是PCB行业，终端涉及宏观经济的方方面面。PCB的主要增长逻辑是宏观经济的持续增长，全球PCB产能继续向中国转移，整体仍呈现平稳增长趋势，焊锡材料也将上涨。同时，国内微电子焊接材料的大头仍被外资控制，未来国内替代空间巨大。近两年来，光伏产业持续快速发展

3、行业发展前景：微电子焊接材料83.94%(毛利率16.89%)，辅助焊接材料及其他15.08%(毛利率56.71%)，其他0.99%(毛利率49.2%)；出口占比：1.64%；

4、公司业绩增长逻辑：电子组装是指焊接有源器件、无源器件、连接器等电子元件的过程。通过SMT贴片或DIP封装在PCB板上，从而实现电子元器件与电路的互连，形成PCBA元器件。

简介：微电子焊接材料包括焊膏、焊丝、焊棒等。辅助焊接材料包括焊剂和清洗剂。

业务占比：又称“焊锡膏”，是随着表面贴装技术在PCB行业的应用而出现的一种新型微电子焊接材料。锡膏是锡合金粉末和焊膏(包括松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等)混合而成的糊状混合物。).焊接性能主要取决于锡合金粉末的成分、焊膏的配方以及锡合金粉末和焊膏的比例。其中，体现配方核心技术的焊锡膏是净化焊料表面、改善润湿性、防止焊料氧化、提高焊锡膏可焊性和印刷适性的关键材料。

名词释义：是由锡合金、焊剂等材料经炉内熔化、连铸、挤压、轧制、拉丝等工艺制成的丝状焊接材料。在加热熔化或激光的作用下，被焊接的元件可与印刷电路板永久电连接，一般用于电子元件的手工点焊或自动焊接。焊锡丝由锡合金和焊剂组成，其焊接性能主要取决于锡合金丝芯中焊剂的配方和比例。

产品及用途：由合金锭熔化铸造而成，一般用于浸镀工艺中的波峰焊，用助焊剂连接电子元器件与PCB。

1、锡膏：是由无水乙醇、异丙醇、松香、树脂和活性剂经物理搅拌制成的混合物。助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料，主要用于去除焊料和被焊元件表面的氧化物，防止焊接过程中表面再次氧化，降低焊料的表面张力，保证焊接过程的顺利进行。助焊剂的性能主要取决于产品的配方，即松香、树脂、活化剂等原材料的选择和配置。通过调整配方中原料的比例，可以实现各种焊接助剂。

2、焊锡丝：是无水乙醇、异丙醇、水、表面活性剂等原料的混合物，适用于清洗回流焊炉、波峰焊等设备和夹具，以及焊接后的钢网和PCBA。

3、焊锡：直销(94.29%)为主，分销为辅；

4、助焊剂：2B模式，客户主要是工商企业；

从010年到59000年，上游采购锡锭、锡合金粉末、无水乙醇、异丙醇、松香、树脂，下游应用于PCBA工艺所用电子器件的组装和互连、精密结构件连接、半导体封装等工业环节，最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工控、光伏、汽车电子、安防等行业；

5、清洗剂：TPV 5.67%，奥海4.59%，中兴2.92%，富士康2.68%，TP-LINK 1.7%，前十大客户占比23.98%，2021年新增客户销售额占比9.52%，保持整体增长趋势；其他客户包括：海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、李强聚财、阿比森、天合光能、东方日升、晶科科技、TP-LINK(普联科技)、Luxshare、公牛集团、海康威视、华为、DJI创新，还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商为惠普、戴尔、亚马逊、深

销售模式：根据中国电子材料工业协会电子锡焊料分会发布的《复函》，2020年国内焊膏产量约为16400公司吨，威特沃2020年产量为1260.71吨，国内份额约为7.69%；2020年国内焊剂产量约为3.85万吨，特种产量为3335.07吨，市场份额约为8.66%。2019-2021年，焊膏产销量和出货量连续三年位居全国第一。2020年我国微电子焊接材料整体规模约300亿元，市场空间大。

商业模式：美国爱法、日本千居、日本田村、美国银泰，都是80多年前成立的；

上下游：威特欧2020年焊膏产能1261吨、生茂科技712吨(占比4.34%)、锡业股份、晨日科技、长贤新材(831323)、格林达(SZ:300236)、同方新材、易成达、友邦科技、

主要客户：1.产品性能指标；2.规模和成本优势；3.客户忠诚度；

行业地位：

竞争对手：1、国外：据Prismark数据显示，2019年全球PCB产值达到613.42亿美元，其中中国大陆PCB产值为337亿美元，占全球PCB产值的54.93%。焊膏2020年，我国微电子焊接材料整体市场规模约为300亿元，市场空间广阔。中国国内市场产出的电子锡焊料(包括焊锡丝、焊锡条、锡合金粉末、焊锡膏、锡球、锡片、助焊剂等。)从2015年的12.8万吨增长到2019年的15万吨，年复合增长率为4.04%。据中国电子材料工业协会锡焊材料分会统计数据，焊膏细分市场，2020年会员单位产量1.24万吨，增长率约10%；焊锡丝和焊锡条细分市场，2020年产量将增至11.08万吨，同比增长4.14%；助焊剂细分市场，2020年产量3.85万吨，同比增长10%；

2、国内：年，国内微电子焊接材料基本形成“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局。根据中国电子材料工业协会电子焊料分会发布的《证明》，国内焊膏市场约50%被以美国爱法、日本菊池、美国银泰、日本田村为代表的知名外资企业占据，约30%的市场份额被威特沃、生茂科技、同方新材、及时雨、永安科技、友邦科技、易成科技占据。在近年来中美贸易战的大背景下，国家加大了对高新技术产业，尤其是集成电路、新材料等产业的支持力度。为了防止关键技术或材料被国外供应商限制，保证供应链的安全稳定，以华为、中兴、海康威视为代表的国内科技企业也开始选择和扶持国内优秀的微电子焊接材料供应商，加速产品的进口替代；

从010年到59000年的未来几年，全球光伏新增装机将继续快速增长。预计2022-2025年全球光伏市场复合增长率约为20%。微电子焊接材料是光伏行业太阳能电池板等产品的基础焊接材料，因此光伏市场的快速增长将带动微电子焊接材料需求的增长。

行业核心竞争力：

行业发展趋势：是大股东，有市场背景。夫妻直接持股32.41%，通过深圳利乐园持股18.42%，合计持股50.83%。总经理唐鑫(持股1.36%)和副总经理吴京(持股2.05%)有技术背景，平均薪酬约50万元，整体股权激励适中。

1、锡焊材料行业需求稳定增长：以销售人员和生产人员为主，整个微电子焊接材料市场非常分散。公司客户数量在1000家以上，单个客户采购量较小，对销售人员有一定的依赖。同时，焊接材料也是一个技术和资产密集型行业，对核心技术人员和生产能力有一定要求。

2、国产化趋势：前十大流通股东包括两只公募基金，受主流基金关注。公司有2.3万股东，自然人投资者比较关注。

3、光伏行业需求的快速增长带动需求扩大：公司新股上市，融资近7亿，足以支撑未来三年的发展。

二、公司治理 评分：70持股比例为30.7%；股权质押率：0%

1、大股东及高管：45岁，高管和员工持股：6.14%直接，

2、员工构成：366人(十一):技术60，生产85，销售126；本科及以上学历：51；

3、机构持股：年2021年人均收入：235.8万元；人均净利润：22.5万元；

010

4、股东责任（融资与分红）：公司上市后账面现金充裕，应收账款3亿元，略高。考虑到公司客户非常分散，下游企业主要在电子领域，大额坏账核销风险较小，存货占营业收入的比例合理。固定资产投资仍然很少。预计2023年将出现较大规模的固定资产投资，有息负债约5500万元，偿债压力较小；合同负债和预收账款整体下降，或者行业景气度下降。综合负债率约为15.2%，整体资产结构健康，流动性强。

近年来，大股东：公司营收和净利润连续几年保持增长态势，整体费用控制良好，这也是公司在行业毛利率下滑的情况下逆势增长的核心。未来随着锡价和银价的下跌，公司的盈利能力可能会得到恢复。

管理层年龄：公司净资产收益率整体维持在20%以上，核心原因是公司资产较轻，上市后会明显摊薄；整体毛利率持续下降，与锡银价格上涨，同业竞争加剧有关。第三季度公司毛利率较上季度有所改善，毛利率增长趋势或整体向上扩张。净利率的下降相对毛利率来说是比较平滑的，未来两三年随着下游景气度的回升或改善。

员工总数：，应收账款融资0.75，预付账款0.1，人均产出：，其他流动资产0.1；投资性房产0.17，010-5.9万，无形资产0.05；融资分红：，应付账款0.64，三、财务分析 评分：70；股本0.59，未分配利润2.96，净资产10.78，总资产12.71，负债率15.2%。

1、资产负债表（重点科目）：营业收入8.33( 44.82%)，营业成本6.8，销售费用0.36( 15.02%)，管理费用0.19(-4.7%)，研发费用0.2( 33.89%)，财务费用0.04，其他收入0.05。净利润0.63(1.29%)；

2、利润表（重点科目）：净资产收益率：20.44%、21.92%、25.05%和8.78%；每股收益：1.23、1.48、1.87、1.08；毛利率：28.61%、27.76%、23.22%、18.42%；净利润率：10.45%、11.04%、9.54%、7.6%；

3、重点财务指标分析：

资产负债表（2022年Q3）：货币资金7.3，应收账款3考虑到行业持续稳定增长，国内替代空间大，公司国内竞争优势突出，产能持续扩张，短期内影响公司利润的核心因素是锡价和银价的波动，中期产能释放将带动公司收入在三年左右快速增长。

存货0.59基于公司短期营收增长弹性较小，业绩波动具有周期性，给予公司20-30倍的市盈率。

从2010年到59000，未来两年公司产能有望翻番，营收也将水涨船高。同时，毛利率还有一定的修复空间。公司市值预计在3年左右的周期内达到50-100亿的区间。

固定资产0.52收入增长：45%、15%、20%；净利润率：7.8%，8.5%，9%

短期借款0.552022 e:12.5；2023 e:14.4；2024 e:17.3；

合同负债0.04，预收款0.46（-0.21）2022 e:1；2023 e:1.2；2024 e:1.6；(即满足条件时对应的市值必须根据实际数据进行调整)

利润表（2022年Q3）：1.宏观经济影响下游PCB景气度；2.锡价和银价的波动；3.产能达到生产周期；

核心指标（2019-2022年Q3）：20-30次

四、成长性及估值分析 评分：703-4.5亿；目前估值假设：20-30亿(基于25%/年收益预期)；价格区间：34-51元/股(除权、除息)；

1、成长性：

2、估值水平：(1)锡价下跌，毛利率扩大；(2)产能释放的业绩增长；(3)光伏等新应用领域带来需求快速增长。

3、发展潜力：(1)技术优势；(2)行业地位优势；(3)客户优势。

预测假设：(1)锡价波动风险；(2)产品价格调整的滞后风险；(3)宏观经济波动的风险；(4)竞争加剧风险；(5)期货套期保值风险。

营收假设：

净利假设：

公司技术创新能力强，体现在产品配方开发能力、生产过程控制能力、分析测试能力和产品应用测试能力，逐步形成了集产品配方研发、生产过程控制和质量检测为一体的行业领先的技术体系。经过长期的技术研发和积累，公司掌握了多项关键核心技术，如非冷藏焊膏技术、超细粉末焊膏技术、无卤焊膏技术、焊膏研磨技术、自动真空搅拌焊膏技术、焊接微观结构分析技术、器件破坏性物理分析技术等。并形成了涵盖核心产品配方、生产工艺、分析测试、产品应用测试的核心技术体系，不断推动产品端、工艺端、应用端的创新突破，缩小与日本千公司的差距。目前，公司在超细晶焊膏焊接材料、低温合金焊接材料、水性环保焊接材料的研发方面取得了较大进展。如公司研发的低温无铅焊锡膏、超细晶焊锡膏、水溶性焊锡膏、低温焊锡丝、水基清洗剂等，均已通过华为认证，现已进入小批量试制阶段。截至本招股说明书签署日，公司拥有授权专利26项，其中发明专利23项。

影响公司利润核心要素：

国内涉及微电子焊接材料的公司很多，不同公司的规模相差很大。大多数企业仍处于规模小、R&D实力弱、产品制备技术低的阶段。依靠先进的技术实力、完整的生产工艺体系和稳定的产品质量，公司逐渐在行业中占据优势地位。公司是中国电子材料工业协会理事单位，中国电子材料工业协会电子焊锡材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准和行业标准的主要起草者，主导或参与了7项国家标准和7项行业标准的制定或修订。

市盈率假设：

该公司平均每年为成千上万的客户提供服务。主要客户包括TPV、中兴、富士康、澳海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、李强聚财、Abison、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联科技)、Luxshare、公牛集团、海康威视、华为、DJI创新等国内知名企业。

2024年估值假设：

五、投资逻辑及风险提示

生产公司产品所需的原材料主要是锡锭、锡合金粉末等。锡锭和锡合金粉末总成本占主营业务成本比重较高(约80%)。锡锭主要受锡价影响，锡合金粉主要受锡银价格影响。

1、投资逻辑：

由于公司对锡合金粉的采购和供应商均以“金属价格加工费”的形式定价，锡银价格的波动会及时传导到锡合金粉的采购价格上，而公司锡膏产品和下游客户采用“与客户协商”的定价方式。相对于公司产品价格变动对下游客户的传导时间和程度，有一定的滞后性。

2、核心竞争力：

公司生产的微电子焊接材料最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工控、光伏、汽车电子、安防等行业。虽然受单一下游应用领域影响较小，但如果未来宏观经济出现较大波动，可能会导致公司订单减少，下游客户很难收回货款。

3、风险提示：

与美国AIFA、日本菊池等国际知名企业相比，我国许多微电子焊接材料企业在R&D能力、产品体系、人才储备、运营管理等方面还存在一定差距。如果公司不能在未来的市场竞争中保持稳定的产品质量和先进的技术，及时推出符合客户需求的产品，提供高质量的服务，公司将面临更大的市场竞争风险。

核心竞争力

为避免锡价波动对公司经营业绩的影响，公司通过一定的期货保证金锁定未来购买锡锭的数量和金额。但如果公司价格预测方向错误或工作人员不规范的期货操作导致公司无法有效锁定锡锭未来的采购价格，甚至造成保证金损失。

1、技术优势

2、行业地位优势

3、客户资源优势

风险提示

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